本發明涉及一種電子銅箔毛麵銅粉的檢測裝置和方法。

背景技術：

目前銅箔毛麵銅粉的檢測方法普遍采用砝碼拖拉的方法，該方法僅僅測試銅箔緯向或徑向一個方向，且用砝碼拖拉時，容易將銅箔毛麵電鍍生成的瘤狀物破壞，不能真實的反應整個銅箔毛麵銅粉的狀況，

新型高精度電子銅箔在生產過程及91香蕉在线视频在切割過程中，銅箔毛麵有銅粉附著，當銅箔毛麵銅粉大於50um或銅粉數量較多時，會導致銅箔在下遊客戶後加工過程中電路被擊穿或短路，嚴重影響產品的質量。

現有的技術方案為砝碼拖拉的方法，用250g砝碼沿銅箔徑向或者緯向拉2米。砝碼拖拉法主要的缺點是，僅僅在銅箔毛麵的一個方向進行檢測不能如實反應銅箔毛麵銅粉狀況，另外用250g的砝碼壓住後拖拉，容易破壞銅箔毛麵電鍍生成的瘤狀物，造成對銅箔毛麵銅粉的誤判。

技術實現要素：

本發明的第一個發明是提供一種電子銅箔毛麵銅粉的檢測裝置，其包括：一個用於引導銅箔的導輥、一個能夠對從導輥經過的銅箔的毛麵施加壓力並與導輥鄰近設置的粘塵輥，所述粘塵輥表麵包覆低粘度矽膠，以及一個不與引導銅箔的導輥接觸但與粘塵輥接觸並對粘塵輥施加壓力的粘塵紙卷。

所述低粘度矽膠例如是粘度300-1000cs(厘斯托克，centistokes)，優選400-700cs的室溫硫化矽膠。

粘塵紙卷可以使用普通市售的粘塵紙卷，例如PP、PE粘塵紙卷。

在一個具體實施方式中，粘塵輥能夠對銅箔毛麵施加0.1-0.8MPa，優選0.3-0.6MPa的壓力，更優選0.4-0.5MPa。

在一個具體實施方式中，粘塵紙卷能夠對粘塵輥施加0.2-1.0MPa，優選0.4-0.5MPa的壓力。

本發明的另一個方麵是提供一種使用上述裝置檢測電子銅箔毛麵銅粉的方法，該方法包括：

(A)利用與導輥鄰近設置的、表麵包覆低粘度(例如粘度300-1000cs)矽膠的粘塵輥，對從導輥經過的銅箔的毛麵施加0.1-0.8MPa，優選0.3-0.6MPa的壓力，將銅箔毛麵銅粉轉移到粘塵輥上；

(B)利用與粘塵輥接觸的粘塵紙卷，對粘塵輥施加0.2-1.0MPa，優選0.4-0.5Mpa的壓力，通過粘塵紙和粘塵輥粘度的不同，將銅箔毛麵銅粉轉移到粘塵紙上；

(C)將粘塵紙從粘塵紙卷上取下，通過金相顯微鏡觀察粘塵紙上銅粉的狀況來反應銅箔毛麵銅粉的狀況。

本發明的優點：

根據本發明，能夠避免銅箔毛麵電鍍生成的瘤狀物破壞，能夠真實的反應整個銅箔毛麵銅粉的狀況。

附圖說明

圖1是本發明裝置的示意圖。

圖2是使用本發明裝置檢測電子銅箔毛麵銅粉的方法中取樣的示意圖。

具體實施方式

以下通過具體實施方式來說明本發明。

如圖1所示，本發明的裝置包括一個用於引導銅箔的導輥1、一個能夠對從導輥經過的銅箔2的毛麵施加壓力並與導輥鄰近設置的粘塵輥3，所述粘塵輥表麵包覆低粘度矽膠，以及一個不與引導銅箔的導輥接觸但與粘塵輥接觸並對粘塵輥施加壓力的粘塵紙卷4。

所述低粘度矽膠例如是粘度300-1000cs(厘斯托克，centistokes)室溫硫化矽膠。

在一個具體實施方式中，粘塵輥能夠對銅箔毛麵施加0.1-0.8MPa，優選0.3-0.6MPa的壓力，更優選0.4-0.5MPa。

在一個具體實施方式中，粘塵紙卷能夠對粘塵輥施加0.2-1.0MPa，優選0.4-0.5MPa的壓力。

使用上述裝置檢測電子銅箔毛麵銅粉的方法，該方法包括：

(A)利用與導輥鄰近設置的、表麵包覆低粘度(例如粘度300-1000cs)矽膠的粘塵輥，對從導輥經過的銅箔的毛麵施加0.1-0.8MPa，優選0.3-0.6MPa的壓力，將銅箔毛麵銅粉轉移到粘塵輥上；

(B)利用與粘塵輥接觸的粘塵紙卷，對粘塵輥施加0.2-1.0MPa，優選0.4-0.5Mpa的壓力，通過粘塵紙和粘塵輥粘度的不同，將銅箔毛麵銅粉轉移到粘塵紙上；

(C)將粘塵紙從粘塵紙卷上取下，通過金相顯微鏡觀察粘塵紙上銅粉的狀況來反應銅箔毛麵銅粉的狀況。

在步驟(C)中，通過取樣，用金相顯微鏡觀察粘塵紙樣品上銅粉的狀況，如圖2所示，在剪下的一段粘塵紙樣品的兩側分別設定邊緣線，分別在粘塵紙兩側距離邊緣線1-11cm處取樣5cm×5cm和11cm-粘塵紙中間各取樣1張樣品用金相顯微鏡觀察銅粉大小和數量。

實施例1

將粘塵輥按照0.35MPa的壓力將其與銅箔毛麵結合，並將粘塵紙以0.42Mpa的壓力將粘塵紙卷與粘塵輥結合，通過粘塵紙和粘塵輥粘度的不同，將銅箔毛麵銅粉轉移到粘塵紙上，粘塵900米後，將粘塵紙從粘塵紙卷上取下，通過金相顯微鏡觀察粘塵紙上銅粉的狀況來反應銅箔毛麵銅粉的狀況。

取樣方法按照圖2所示的方法，分別在粘塵紙兩側距離邊緣線1-11cm處取樣5cm×5cm和11cm-粘塵紙中間各取樣1張樣品用金相顯微鏡觀察銅粉大小和數量。結果，能夠避免銅箔毛麵電鍍生成的瘤狀物破壞，清楚、真實觀察到整個銅箔毛麵銅粉的狀況。

實施例2

將粘塵輥按照0.55MPa的壓力將其與銅箔毛麵結合，並將粘塵紙以0.49MPa的壓力將粘塵紙卷與粘塵輥結合，通過粘塵紙和粘塵輥粘度的不同，將銅箔毛麵銅粉轉移到粘塵紙上，粘塵900米後，將粘塵紙從粘塵紙卷上取下，通過金相顯微鏡觀察粘塵紙上銅粉的狀況來反應銅箔毛麵銅粉的狀況。

粘塵紙觀察銅粉時，取樣方法按照圖2所示的方法，分別在粘塵紙兩側距離邊緣線1-11cm處取樣5cm×5cm和11cm-粘塵紙中間各取樣1張樣品用金相顯微鏡觀察銅粉大小和數量。結果，能夠避免銅箔毛麵電鍍生成的瘤狀物破壞，清楚、真實觀察到整個銅箔毛麵銅粉的狀況。

技術特征：

1.一種電子銅箔毛麵銅粉的檢測裝置，其包括：一個用於引導銅箔的導輥、一個能夠對從導輥經過的銅箔的毛麵施加壓力並與導輥鄰近設置的粘塵輥，所述粘塵輥表麵包覆低粘度矽膠，以及一個不與引導銅箔的導輥接觸但與粘塵輥接觸並對粘塵輥施加壓力的粘塵紙卷。

2.根據權利要求1所述的檢測裝置，其中，所述低粘度矽膠是粘度300-1000cs室溫硫化矽膠。

3.根據權利要求1或2所述的檢測裝置，其中，粘塵輥能夠對銅箔毛麵施加0.1-0.8MPa，優選0.3-0.6MPa的壓力，更優選0.4-0.5MPa。

4.根據權利要求1-3中任一項所述的檢測裝置，其中，粘塵紙卷能夠對粘塵輥施加0.2-1.0MPa，優選0.4-0.5MPa的壓力。

5.一種使用上述裝置檢測電子銅箔毛麵銅粉的方法，該方法包括：

(A)利用與導輥鄰近設置的、表麵包覆低粘度(例如粘度300-1000cs)矽膠的粘塵輥，對從導輥經過的銅箔的毛麵施加0.1-0.8MPa，優選0.3-0.6MPa的壓力，將銅箔毛麵銅粉轉移到粘塵輥上；

(B)利用與粘塵輥接觸的粘塵紙卷，對粘塵輥施加0.2-1.0MPa，優選0.4-0.5Mpa的壓力，通過粘塵紙和粘塵輥粘度的不同，將銅箔毛麵銅粉轉移到粘塵紙上；

(C)將粘塵紙從粘塵紙卷上取下，通過金相顯微鏡觀察粘塵紙上銅粉的狀況來反應銅箔毛麵銅粉的狀況。

技術總結

一種電子銅箔毛麵銅粉的檢測裝置，其包括：一個用於引導銅箔的導輥、一個能夠對從導輥經過的銅箔的毛麵施加壓力並與導輥鄰近設置的粘塵輥，所述粘塵輥表麵包覆低粘度矽膠，以及一個不與引導銅箔的導管接觸但與粘塵輥接觸並對粘塵輥施加壓力的粘塵紙卷。根據本發明，能夠避免銅箔毛麵電鍍生成的瘤狀物破壞，且能夠真實的反應整個銅箔毛麵銅粉的狀況。

技術研發人員：丁士啟;於君傑;鄭小偉;賈金濤;李大雙;汪光誌

受保護的技術使用者：安徽銅冠銅箔有限公司;合肥銅冠國軒銅材有限公司

文檔號碼：201610425572

技術研發日：2016.06.14

技術公布日：2016.11.23